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焊劑的使用和管理規範
來源於:鞏義市AG亞遊正規平台材料有限公司 發布時間:[2012/12/19] 瀏覽:4947
1  焊劑的烘幹保溫控製
          焊劑使用前首先按焊劑說明書的規定進行烘焙,這種烘幹規範是根據試驗和過程檢驗控製得到的、有質量保證的準確數據,這是一種企業標準,不同企業要求的規範也不同,其次根據JB4709-2000<<鋼製壓力容器焊接規程>>推薦的焊劑烘幹溫度和保持時間。一般焊劑烘幹時,堆積高度不超過5cm.,焊材庫往往在一次烘幹數量上以多代少,在堆放厚度上以厚代薄,對此應嚴格管理,保證焊劑的烘幹質量。避免堆放厚度過厚,通過延長烘幹時間來保證焊劑烘透。
          2  焊劑的現場管理及回收處置控製
         施焊部位應清理幹淨,切忌把雜物混入焊劑中,包括焊劑墊用焊劑要按規定發放,最好在50℃左右待用,及時做好焊劑的回收,避免被汙染;連續多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過篩並清除雜質和細粉,與三倍的新焊劑混均後使用。使用前必須在250-350℃烘幹並保溫2小時,烘幹後置於100-150℃保溫箱保存,以備下次再用,禁止在露天存放。現場複雜或相對環境濕度較大情況,及時做好操作現場的管理,保持潔淨,進行必要的焊劑抗潮性和機械混合物的試驗,控製吸潮率和機械夾雜物,避免亂堆亂放,焊劑混雜。
          3  焊劑顆粒尺寸和分布要求
         焊劑有一定的顆粒度要求,粒度要合適,使焊劑有一定的透氣性,焊接過程不透出連續弧光,避免空氣汙染熔池形成氣孔。焊劑一般分為兩種,一種普通粒度為2.5-0.45mm(8-40目),另一種是細粒度1.43-0.28 mm(10-60目)。小於規定粒度的細粉一般不大於5%,大於規定粒度粗粉一般大於2%,要做好對焊劑顆粒度分布的檢測試驗及控製,確定所使用的焊接電流。
附:焊劑粒度與焊接電流範圍的關係
 
顆粒度/mm 2.5-0.45 0.28-1.43    
焊接電流/A  <800 600-1200  
          4  焊劑粒度和堆散高度的控製
         焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表麵引起凹坑、斑點及氣孔,形成不平滑的焊道形狀,焊劑層的厚度要嚴格控製在25-40mm範圍內。當使用燒結焊劑時,由於密度小,焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50% 。焊絲直徑越大焊接電流越高,焊劑層厚高也相應加大;由於施焊過程操作不規範,細粉焊劑處置不合理,焊縫表麵會出現斷續的不均勻凹坑,無損檢測合格但外觀質量受到影響,局部削弱了殼體厚度。
 
 
 

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